详细介绍:
设备名称：震安-6001半自动晶圆清洗机

* 专用于清洗切割后之晶片（Wafer）或玻璃片表面微尘

* 高速离心脱水，工件表面无水痕残留   

* 清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥   

* 采用二流体清洗装置，能有效的提高清洗效果   

* 配备除静电离子风系统   

* 配备空气过滤系统，使用压缩空气更加洁净   

* 整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液   

基本参数：     
* 清洗盘尺寸：8寸或以下 （采用标准或定制化陶瓷吸盘）

* 清洗方式：二流体清洗  

* 干燥方式：高速离心脱水  

* 电机较大转数：2840r/min  ,设备安全转数设定:100-1800 r/min（可调）   

* 压缩空气：0.45~0.7Mpa  

* 电阻率：＞17 MΩ  

* 纯水接入水压：>2.0Kg

* 空气过滤精度：0.01UM  

* 可清洗Particle颗料最小直径：0.5um

* 设备材料:整机镜面不锈钢

* 机器净重：100KG  

* 控制方式：PLC+触摸屏

* 电源：220V 50HZ（较大功率3KW）

* 机器尺寸：520mm(L) ×640mm(W) × 1600mm(H)